용도 및 원리

재료 공학/의료/생물학/반도체 등의 광범위한 분야의 시료 측정.

- Semiconductor :IC pattern bump hight defect inspection CMP process
- FPD products :LCD column spacer height coating inspection
- MEMS devices :3D profile of structuresurface roughness MEMS pattern
- Glass surface :Thin film solar cell laser pattering scratch depth - Material Researches :Tooling surface inspection roughness crack analysis

규격 및 사양
1. 레이저 관찰부
- 광원 : 405nm 반도체 레이저 / 센터 : Photomultiplier
- Optical Zoom : 1x to 8x(pitch:0.1 for 1x to 2x 1.0 for 2x to 8x)
2. 컬러 관찰부
- 광원 : 백색LED / 센서 : 1/1.8inch 2백만 화소 short plate CCD
- 1x to 8x의 디지털 줌(pitch : 0.1 for 1x to 2x 1.0 for 2x to 8x)
3. Revolving Nosepiece : Motorized 6-position revolving nosepiece
4. 렌즈 ( 5x, 10x, 20x, 50x , 100x )
5. 배율 : 최저 108배 ~ 최고 17280배
6. Image resolution: 4096 x 4096 ~ 1024 x 128
7. 측정 가능 데이터 : 거리측정 선폭측정 단차측정 기하측정 면적 체적 표면적 측정 조도 2D 3D image tiling